
6月30日,龙迅半导体(合肥)股份有限公司(688486.SH)向香港联交所重新递交H股主板上市申请,独家保荐人为中信建投国际。 这是继2025年12月22日首次递表后,公司时隔半年再度冲击港股。

龙迅半导体是一家典型的Fabless(无晶圆厂)高速混合信号芯片设计公司,核心能力涵盖高带宽串行器/解串器(SerDes)、高速接口协议处理与数据加密,以及高清音视频处理与显示驱动。依托自研ClearEdge技术平台,公司已构建169款智能视频芯片和120款互连芯片的完整产品矩阵。
在视频桥接芯片细分赛道,龙迅是中国内地冠军。据弗若斯特沙利文数据,按2025年收入计,其在中国内地视频桥接芯片Fabless设计公司中排名第一,全球市场份额达4.1%,全球排名第五。
在下游高端应用场景中,龙迅半导体已成功打入全球主流供应链 。在智能车载领域,公司已有19颗车规级芯片通过AEC-Q100认证,服务于欧洲、美国和中国的领先汽车品牌。在AR/VR赛道上,公司作为索尼AR显示面板参考设计的重要合作伙伴 ,其芯片已被雷鸟、Rokid、XREAL以及美国消费性MR头显头部厂商广泛采用。
此番募资用途指向五大方向:加大SerDes与视频处理核心技术研发、扩充全品类产品矩阵、拓展海外业务网络、在全球半导体行业进行战略性投资与收购,以及补充营运资金。


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